Kioxia ve Western Digital, 218 faal katmana sahip 8. Jenerasyon BiCS 3D NAND belleklerini görücüye çıkardı. Yeni jenerasyon NAND yongalar, üreticilerin daha az sayıda 3D NAND yongası kullanarak yüksek performanslı depolama aygıtları inşa etmelerine imkan tanıyacak.
Ortaklaşa geliştirilen TLC NAND çipler 1 Tb (128 GB) kapasiteye, dahili paralelliği ve performansı en üst seviyeye çıkarmak için dört düzlemli bir mimariye ve 3200 MT/s arayüz suratına (400 MB/s’lik sıralı okuma/yazma hızı) sahip. Kioxia ve Western Digital, böylece 3200 MT/s girdi-çıktı suratına sahip entegre devreler üreten birinci 3D NAND üreticileri oldu. Pekala bunu nasıl başardılar? 8. Jenerasyon BiCS 3D NAND bellekler YMTC’nin tanınmış Xtacking teknolojisine benzeyen CBA (CMOS Bonded to Array) isimli yenilikçi bir mimariyi benimsiyor.
NAND üreticileri, bölümün en süratli I/O suratına ek olarak son 3D NAND tahlillerinin kesimin en yüksek bit yoğunluğuna sahip olduğunu sav ediyor. Bu ortada, tanıtılan 8. Kuşak BiCS 3D TLC NAND’ın hem 3D TLC hem de 3D QLC modlarında çalışabildiği belirtildi. Yani depolama üniteleri hem yüksek performanslı/yüksek kapasiteli premium SSD’lerde hem de standart masaüstü SSD’lerde kullanılabilir.
Yenilikçi dizayna sahip yongalar tanıtıldı tanıtılmasına, lakin birinci eserlerin çabucak gelmesini beklemiyoruz. 8. Jenerasyon BiCS 3D NAND ile desteklenen SSD’lerin kestirimi olarak 2024 yılında piyasaya çıkması bekleniyor.
0 Kullanıcı Oyu ( 0 out of 0 )
